LSR ( Laser Selective Reflow ) :
적용 영역 : 반도체 패키징, 유리기판 접합 공정
기술 : Area 형태의 레이저를 조사해 기판 전체 열 부하를 줄이는 저온 고속 접합 기술
BSOM(Beam Shaping Optic Module) : 레이저 소스에서 나오는 불규칙한 빛을 독자적인 광학계를 통해 균일한 사각형 형태의 빔으로 변환합니다.
에너지 균일도 : 조사 면적 내 에너지 편차를 5% 이내로 유자하여, 칩 전체에 고른 열을 전달합니다. 이는 접합부의 품질을 일정하게 유지하는 핵심 요소입니다.
LSR-100(Lab, Pilot용) / LSR-300(양산용) / LSR-600(대면적용)
이번에 수주를 확보한 파워텍은 대만에 본사를 둔 세계적인 OSAT 전문 기업입니다. 전 세계 OSAT 시장에서 TOP5 안에 드는 메이저 기업이죠
LSR-300장비는 FOPLF 공정에 메인 접합 공정으로 들어감니다.
여기서 떡밥이 하나 있습니다 LSR-600은 대면적 유리기판 시장을 타겟으로 만든 장비 입니다. 하지만 현제 OSAT 업체들의 유리기판 파일럿 라인에는 300mm 중형 사이즈 패널 중심 입니다.
글로벌 OSAT의 첨단 패키징 라인에 양산 데이터가 검증되어 LSR-300 장비가 선제적으로 투입되고 있습니다. 이는 유리기판 공정 진입을 위한 전초 단계인 FOPLP 공정에서의 성공적 래퍼런스 확보로 해석이 가능합니다.
유리기판 패키징 최종 지향점은 대면적 처리가 가능한 LSR-600
장비 이름을 보면 With N2 모델이죠 단순 가열을 넘어 무산소 환경 제어 기술을 통해서 접합 품질을 극대화한 장비입니다. 기존에는 산화 방지를 위해 화학 물질인 플럭스 를 발랐고 이는 공정후 세척이 필요하다는 단점이 있습니다. 해당 모델은 플럭스 없이도 꺠끗한 접합이 가능해 공정 단계를 줄이는 플럭스리스 공정입니다.
IR 에서는 해당 장비가 차세대 AI 반도체 패키징 및 유리기판 대응 공정에 활용될 것임을 지속적으로 언급하고 있습니다.
즉
대만 PTI 향으로 LSR-300 기반의 FOPLP 장비를 수주하였고 이는 PTI가 추진중인 유리기판 기반 첨단 패키징 로드맵의 공정 표준을 선점하기 위한 포석으로 분석된다. 해당 레퍼런스를 이용해 LSR-600 수주가 나온다면 지금의 시가총액 400억원은 다시는 보지 못할 저점이 될수 있다.
LC 본더는 접합과 압착 까지 동시에 수행하는 장비입니다.
한미반도체가 주도하고 있는 견고한 HBM 메인 라인을 정면 돌파하기 보다는 16단 이상의 초고단 적층 리스크 대응, 이종 칩 결합 공정 그리고 유연성이 필요한 OSAT 전용 라인이라는 니치마켓를 통해 시장 점유율 확보를 하는 전략을 구현하고 있습니다
현재 엔비디아 블랙웰 같은 고성능 가속기는 중앙에 로직 다이 주변에 HBM 4~8개가 배치된 형태입니다.
기존 TC 본더가 HBM 개별 적층 표준이라면 레이저쎌의 LC 본더는 로직다이와 멀티 HBM을 하나의 패키지로 묶는 어셈블리 공정의 생산성을 혁신하는 장비입니다. 특히 CoWoS-L 등 복잡한 이종 집적 공정에서 대면적 일괄 조사 기술은 공정 시간을 획기적으로 줄일 수 있는 강력한 니치 마켓 솔루션입니다.
SK하이닉스의 경우 TSMC가 로직 공정으로 만든 베이스 다이를 SK하이닉스로 보냅니다. SK하이닉스는 이 베이스 다이 위에 D램 칩을 16단으로 적층 합니다. 이떄 사용하는 것이 한미반도체의 TC 본더입니다.
16단 높이의 HBM4 단품 하나가 완성되고 이렇게 완성된 HBM4를 TSMC로 보냅니다. TSMC는 메인 GPU1개와 하이닉스가 보낸 HBN4 8개를 인터포저(또는 유리기판) 위에 수평으로 나열하여 결합합니다. 이것이 바로 어셈블리(CoWoS) 공정 입니다.
TSMC는 조립 물량의 일부를 OSAT 업체들이 어셈블리 공정을 대신 해주는 구조로 시장이 변화하고 있습니다.
TSMC, CoWoS 패키징 전 라인 가동률 100%
https://www.inews24.com/view/1915270#:~:text=%EB%8C%80%EB%A7%8C%EA%B2%BD%EC%A0%9C%EC%8B%A0%EB%AC%B8%EC%9D%80%208%EC%9D%BC%20%EC%97%94%EB%B9%84%EB%94%94%EC%95%84%2C%20%EA%B5%AC%EA%B8%80%2C%20%EC%95%84%EB%A7%88%EC%A1%B4%2C%20%EB%AF%B8%EB%94%94%EC%96%B4%ED%85%8D%20%EB%93%B1,%EB%AA%A8%EB%93%A0%20%EA%B3%B5%EC%A0%95%EC%9D%B4%20%EC%82%AC%EC%8B%A4%EC%83%81%20%27%ED%92%80%EA%B0%80%EB%8F%99%27%20%EC%83%81%ED%83%9C%EC%97%90%20%EB%93%A4%EC%96%B4%EC%84%B0%EB%8B%A4%EA%B3%A0%20%EB%B3%B4%EB%8F%84%ED%96%88%EB%8B%A4.TSMC CoWoS-L/S, 예약 완료로 OSAT 파트너사 참여, ASE CoWoP 주목 > 뉴스/신제품 | 쿨엔조이
https://coolenjoy.net/bbs/38/6924298#:~:text=%EC%9D%B8%ED%85%94%EC%9D%98%20EMIB%28Embedded%20Multi-die%20Interconnect%20Bridge%29%EC%97%90%20%EB%8C%80%ED%95%9C%20%EA%B4%80%EC%8B%AC%EC%9D%B4%2C%EB%9D%BC%EC%9D%B8%EC%97%85%20%EC%A0%84%EC%B2%B4%EA%B0%80%20%EC%B5%9C%EB%8C%80%20%EC%9A%A9%EB%9F%89%EC%9C%BC%EB%A1%9C%20%EA%B0%80%EB%8F%99%EB%90%98%EC%97%88%EC%9C%BC%EB%A9%B0%2C%20CoWoS-L%EA%B3%BC%20CoWoS-S현재 PTI 수주건인 LSR-300 N2 장비는 어셈블리 라인에서 잡합을 담당합니다. 향후 LC 본더가 퀄테스트 통과하게 된다면 이 어셈블리 라인에서 압착 까지 담당하게 될수도 있습니다.
현재 pti의 chip attach 공정에서는 픽앤플러스 장비를 사용해 가압착을 하고
reflow(접합-LSR-300 영역) : 가압착된 칩들이 패널에 완전히 전기적으로 연결되도록 열을 가해 녹입니다. 이떄 패널이 휘지 않게 면광원으로 순식간에 구워버리는 역활을 합니다.
현재 AI용 대면적 패널 공정에서 가장 큰 불량은 Chip Attach(압착/본딩) 보다 열에 의해 패널이 휘어버려 불량이 발생합니다. PTI는 휨 방지를 위해 LSR-300을 채택한것이지요
현재는 ChipAttach 공정과 Reflow 공정을 따로 분리하여 운용중입니다. 패널이 휘어 버리는 불량을 잡기 위해 선제적으로 LSR-300 을 도입하였고
LC 장비는 이 Chip Attach 공정과 Reflow 공정을 동시에 수행하는 장비로 추후 고객사의 업그레이드가 예상된다.
결론
레이저쏄은 한미반도체가 장악한 범용 적층 시장의 도전자이기보다, AI 가속기용 최종 어셈블리 공정이라는 니치 마켓의 선도자다.
결국 PTI가 원하는 것은 기존의 표준 적층 기술이 아니다. 대면적 패키지와 차세대 소재(유리기판) 라는 신규 공정의 병목 현상을 해결하기 위해 레이저쎌 장비를 채택한것이다.
AI 어셈블리 및 유리기판 시장의 독보적인 선도자로 PTI 증설 사이클에 올라탄 상태이다. |
