테크윙 스윙러 입니다. 대형주가 가는 장세여서 반도체 소부장은 아직 재미가 없습니다. 하지만 상장기업은 분기 마감후 45일 이내 실적공시가 의무이기 때문에 테크윙의 26년 1분기 실적발표도 5월 15일이 데드라인입니다.
통상적으로 한미반도체, 다아이, 와이씨, 리노공업, ISC 등 대표적인 소부장을 보면 차트를 이렇게까지 매물벽을 깎아가면서 골파고 흔들고 까지는 안하는데, 숨겨진 재료가 커서인지 참 고난의 시간을 길게 주고 있습니다.
어차피 데드라인이 5월 15일로 정해져 있으니 조만간 움직일 수 밖에 없다고 생각하고 엉덩이로 버티는 중입니다.
사업보고서의 내용중 서론의 일부만 정리해 봅니다. '해석' 이라고 쓴건 제 의견입니다.
원문1
주력제품1 : 반도체 Test Handler(Memory + Non-Memory + Module/SSD)
반도체 후공정 Final Test 공정 및 Module/SSD검사 공정에서 주검사장치인 테스터에 반도체 소자를 이송하고, 테스트 온도환경을 제공하며, 테스터의 검사결과에 따라 불량 유무를 판단하고 분류하는 검출장비로 매우 중요한 핵심 검사장비입니다. 당사는 Memory Test Handler 사업을 시작으로 Non-Memory Test Handler의 사업영역까지 확대하였고, 더불어 고객사의 Module/SSD검사 공정 투자 확대에 따라 꾸준한 지속성장이 전망되고 있습니다. 또한 최근 반도체 제조기술의 향상으로 검사시간이 증가되고 있고, 새로운 검사공정이 도입되기도 하며 그 중요성이 확대되고 있습니다.
해석 : 테스트 핸들러는 완성된 HBM 칩을 어드반테스트 등의 두뇌에 칩을 갖다 꽂아주는 로봇팔 입니다. 이건
기존에 하고 있는 사업이므로 주가가 올라갈 트리거는 아닙니다.
원문2
주력제품2 : 번인(검사) 장비(Burn-In Chamber)
당사는 그동안 Final Test 공정에 제한적이었던 장비 공급 영역에서 번인(검사)공정 장비인 Burn-In Chamber와 Sorter를 추가하여 공급하기 시작하였습니다. 번인공정은 장시간 동안 고온, 고압, 주사수 등의 Stress를 인가하여 제품의 수명 및 신뢰성과 관련된 취약한 제품을 제거하기 위한 신뢰성 Test 공정입니다. 당사는 해외 SSD 번인공정장비 공급을 시작으로 DRAM을 비롯하여 비메모리 관련 번인공정 장비 공급으로 사업을 확대할 계획입니다.
해석 : HBM 칩을 패키징까지 다 해서 완성한뒤에, 완성된 칩을 집어서 끼운뒤, 고열의 챔버에서 '구워서'
이상없이 작동하는지 테스트하는 공정이 '번인' 테스트 입니다.
기존에 디아이, 와이씨가 가진 시장인데
-> 해외 SSD 업체에 장비를 공급했고, 국내 디램에도 확대할 것이다.
-> 디아이, 와이씨가 가진 번인테스터 시장에서 정면으로 경쟁해서 뺏어오겠다. 이미 시작됐다 입니다.
원문3
주력제품3 : 웨이퍼(검사) 장비 Probe station
Probe station은 웨이퍼와 Tester장비를 연결, 전기적 신호를 보내 전기적 특성을 검사하는 자동화 장비입니다. 도쿄일렉트론(TEL) 등 일본 업체들이 프로브 스테이션 시장을 사실상 점유하고 있습니다. 당사의 제품이 정식 양산공급에 성공한다면 국산화 대체 효과가 커질 것으로 기대됩니다. 당사는 주력제품인 TWP300을 통해 양산라인에 진입한 뒤 2세대 비전기술을 도입한 TWP300H 제품을 통해 시장 점유율을 끌어올릴 계획입니다.
해석 : 웨이퍼 테스트는 웨이퍼에 회로를 수천개 그리고, 자르기 전에 검사장비로 전기신호를 보내서 이상이
없는지 테스트 하는 공정입니다. 웨이퍼 한장을 통으로 하는건 아니고, 수십 수백개 단위에 정렬 후
찍어보고, 그 옆으로 이동해서 또 찍어보고 하는등, 시간이 아주 오래 소요되는 공정입니다.
여기서 큐브프로버 (새로만든 새로운공정) 와는 별도로 프로브스테이션을 만들어서 도쿄일렉트론의
시장을 뺏어오겠다는 겁니다. 사실 프로브 스테이션과 큐브프로버는 필요로 하는 기술의 지향점이
같습니다.
원문4
주력제품4 : HBM Test 장비 Cube Prober
HBM이란 고성능 컴퓨터 시스템에서 사용되는 혁신적인 메모리 기술을 말합니다. 최근 인공지능(AI) 시장이 매우 가파르게 성장하고 있으며, 이에 따라 데이터 처리가 필수적인 만큼 HBM의 수요는 크게 증가하고 있습니다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업들이 주도하고 있습니다. 당사 HBM 테스트 장비 Cube Prober는 HBM을 개별단위 수준으로 정밀하게 전수검사할 수 있는 장비로 개발되었습니다. 또한 정밀한 비전기술을 활용하여 경쟁사 제품 대비 공정 프로세스를 효율화하였습니다. 통상 핸들러 제품 내에서 웨이퍼 양품 검사를 한 후 회로를 연결하고, 검사를 위한 프로세스로 이동할 때 로더 장비, 언로더 장비, COK(반도체 칩을 담는 트레이) 등의 과정을 거치는데, 당사 Cubr Prober는 5μm 이하의 비전 정밀도를 기반으로 이 과정을 생략하고, 웨이퍼 상태로 척(Chuck)에 바로 이송할 수 있습니다. 당사는 제품 및 시장 경쟁력 우위를 바탕으로 HBM Test 장비 시장을 선도할 계획입니다.
해석 : 큐브프로버가 사실상 주가 상승을 기대하는 가장 중요한 장비입니다. 작년 삼전 퀄 이후에 HBM4 수율
정상화의 숨은 공신이고, 3월초 하이닉스도 최종 퀄을 하고 발주가 나오고 있을 것이며, 이제 그것이
5월 15일 이전에 나올 1분기 실적발표에 숫자로 찍히게 되면 본격적인 리레이팅이 있을걸로 생각합니다.
테크윙은 이제까지의 단순한 핸들러 로봇팔 업체에서 ->
1. HBM의 병목을 해결하는 새로운 공정을 창조해 내고, 삼전 하이닉스에 대하여 슈퍼 을이 되었다.
2. 번인 시장을 진입해서 디아이 와이씨와 싸움이 시작될 것이다.
3. 웨이퍼테스트에도 진입해서 도쿄일렉트론이 거의 독점중인 시장을 국산화해서 뺏어오려 하고 있다.
그럼 큐브프로버를 통한 리레이팅 이후에도, 그것을 유지할 수 있는 후속 번인, 프로브스테이션도 있다.
그중에, HBM의 병목을 해결하는 큐브프로버는 1분기부터 이미 본격적인 납품이 되고 있을것이고 (엠바고 때문에 수주공시는 안나오는 걸로 판단. 공시하면 경쟁사가 디테일을 다 눈치 채기때문에 안하는게 추세),
1분기 실적 발표 이전에는 숫자가 없이 '정황'만 있는 깜깜이 이기 때문에 이 시기를 이용해서 물량을 털고있다. 지금은 주포가 물량을 최대한 확보하기 위해서 올려서 물량 체크하고 다시 패고, 찌르고 패면서 인내심 없는 주체를 탈탈 털고 있는 과정이라고 봅니다.
한미반도체의 TC 본더처럼, HBM 세대가 올라갈수록 더 중요한 역할을 할 것이기 때문에, 1분기 숫자만 찍히면 본격적인 리레이팅이 일어날 걸로 봅니다.
삼전 하이닉스 등 IDM 대형주가 어느정도 상승이 마무리되고 숨을 고르기 시작하면, 소부장에서 옥석이 가려지면서 오르길 바래봅니다. 삼성자산운용에서 8.11% 올인, 대신에서 EB 베팅, 큰 손들이 같은 배를 탔으니 오늘같은 장 소외감 느껴지지만 엉덩이 무겁게 버티기 입니다. 단타개미가 기피하는 스타일로 무빙을 하고있고, 찌르고 미는것도 쫌 했고, 거래량도 죽여놨는데, 조만간인거 같은데, 아직 주포가 원하는 만큼 다 안털렸나봅니다.
사업보고서 내용은 많은데, 간단하게 주요 내용만 정리해 봤습니다.
[종목에 대한 매수매도 추천이 아니며 결과에 책임지지 않습니다.] |
