테크윙 스윙러입니다. 언제나 올라가나 포모 작렬이었는데, 오늘도 폭락하려니 했는데 웬일로 올라가네요.
테크윙은 뭐하는 업체이고 왜 들고 있을까요?
* 반도체 후공정을 좀 알아야 됩니다. 테크윙이 반도체 후공정의 패러다임을 바꾸고 있거든요.
* 반알못도 쉽게 이해할 수 있도록 간단하게 적어봅니다.
1. 반도체 HBM의 후공정 절차
전공정 : 반도체의 전공정이라 함은 실리콘 웨이퍼에 회로를 그리고 씻고 닦고 완성된 웨이퍼를 잘라서 까지입니다.
후공정 : 후공정은 자른 반도체를 보호하도록 플라스틱 뚜껑을 씌우고 배선으로 칩을 연결하는 공정입니다.
2. HBM 이란 무엇이며 만드는 방법은.
HBM은 고대역폭 메모리로서, 전공정에서 만든 칩을 8단, 12단, 16단으로 수직으로 쌓아서 대역폭을 늘리는 고대역폭
메모리 입니다. 지금까지 만들어온 하이닉스의 HBM이 12단짜리, 2026년 2월부터 양산에 들어간 삼성전자의 HBM4
가 16단 짜리 입니다. 1층 아파트를 넓게 펼치면 효율도 떨어지고 공간을 많이 차지하니 아파트를 만든 것이죠.
반도체를 제작할때는 JEDEC 제덱 이라는 국제규격을 따라야 되는데, 맘 내키는 대로 쌓는 것이 아니라, 8단을 쌓아도,
12단을 쌓아도, 16단을 쌓아도 약 0.7mm 의 높이로 만들어야 됩니다. 그러면서 개별 칩의 두께가 얇아집니다.
3. HBM4 로 세대가 올라가면서 생기는 문제점
HBM은 기본적으로 엔비디아 향 입니다. 엔비디아는 넓직한 기판에 자기네 GPU를 심고, 그 주위에 HBM을 주르륵
깔아서 GPU와 메모리 (HBM)의 물리적 거리와 밴드폭을 넓힘으로써 정보의 빠른 처리를 하려고 합니다.
새로운 점 1 : HBM 을 8단이나 12단으로 만들면, 8개 또는 12개의 디램 칩의 맨 하단에 특정한 기능이 없는 하부판,
즉 저럼한 베이스 다이를 사용했습니다. 그리고, 그렇게 만들어진 HBM과 GPU 사이에 컨트롤러 칩이
추가로 들어갔죠. HBM과는 분리된 형태로.
그런데, HBM4 부터는, 컨트롤러칩 (로직다이)을 별도로 기판에 붙이면 공간을 더 차지 하는데, 그냥
HBM 맨 아래층에 붙이면 되는거 아냐? 그래. 그렇게 하도록 하자. 이렇게 되었습니다.
새로운 점 2 : HBM 8단, 12단 까지는 디램칩 (개별 칩을 Die '다이' 라고 부릅니다.)의 두께가 매우 얇기는 하지만
그래도 집어서 옮기고 번인이나 파이널 테스트를 할때 테스트소켓을 붙여서 버틸 정도가 되었는데,
16단 HBM4 부터는 번인이나 파이널테스트를 하려고 칩을 들어서 공중에 띄우면 바로 와피지
(휨)가 발생하고, 테스트 소켓을 찍으면 크랙이 가던지, 바사삭 깨져버리는 일이 발생하게 됩니다.
4. 지금까지는 어떻게 해왔느냐 : 이상적인것 vs 현실
이상 :
HBM4는 16개의 디램 칩을 쌓고, 맨 아래 비싼 로직다이까지 붙이는 것이니 개별 칩이 불량이면 안되니까 개별칩을
전수검사해서 이상없는것만 쌓도록 하자.
현실 :
HBM4의 16개 디램 칩을 전수검사할 기계도 없고, 할려니 크랙가고 깨지고, 속도도 안나오고, 이건 불가능한데?
그냥 개별 칩 Die 를 샘플만 검사하고 그냥 HBM 만들자. 그리고 HBM이 불량나면 그냥 물어주자.
이게 HBM3e 까지는 통했습니다. 12단까지는 얇긴 하지만 그래도 다룰 수 있는 수준이었고, 하이닉스의 MR-MUF
라는 공정이 어느정도의 와피지가 있어도 커버가 되었죠. 그런데 HBM4로 가면서 얘기가 좀 달라집니다.
문제점 :
보통 디램칩 하나의 가격은 4만원. 12단 HBM이 불량이 나면 48만원짜리 제품을 버리거나 물어줍니다.
그런데 HBM4 16단이 되면. 4만원x16 디램값 + 로직다이값 30만원= 약 100만원을 버리거나 물어줘야 되니 손실이
커집니다.
두꺼운 벽돌 12장을 쌓는것과, 얇은 벽돌 16개를 쌓을때 당연히 얇은 벽돌을 쌓는 불량률이 더 크죠.
HBM4는 수율이 더 안나옵니다.
5. 테크윙의 큐브프로버
테크윙의 큐브프로버는 이 Die 상태의 칩을 큐브라는 통에 담에 아래에서 흡착하여 위치를 잡고, 위에서 빠른
속도로 전수검사가 되도록 만든 '없던 공정이 새로 생긴것' 입니다. HBM의 병목을 해결한 것이죠.
이 다이 전수검사를 통해서 약 10~15%의 수율을 올릴 수 있는 것으로 알려지고 있습니다.
이 공정을 통해서 버리는 HBM4를 10~15%를 추가로 살려서, 그 만큼의 매출이 쓰레기통에서 살아난다는 말입니다.
6. HBM4 Die 전수 검사가 그리 중요해서 삼성은?
삼성전자에 장비를 공급하는 메인업체는 자회사 세메스 (비상장) 입니다. 웬만한건 다 세메스 시킵니다.
테크윙이 지금까지 메인장비인 '메모리 테스트 핸들러'도 삼성전자는 세메스 시켜서 만들게 하고 테크윙은 최근까지
삼성과 거래가 없었습니다.
그거 말고 번인테스터 (반도체를 완성한 후 구워서 터지는지 확인하는 테스트 단계)는 와이씨, 디아이를 시켜서
만들었죠. 와이씨는 삼전에서 지분도 투자한 회사이니 당연히 와이씨를 갈궈서 HBM4 다이 전수검사를 할 수 있게
만들어 내라고 했었죠. 그런데 HBM4를 만들려는데 안되는 겁니다. 세메스도 와이씨도.
그래서 삼전은 하이닉스에게 뒤쳐진 HBM4 새로운 세대에서 승기를 잡기위해 거래를 안하던 테크윙에 공정데이타
다 까고 공동개발로 '큐브프로버' 를 만듭니다.
7. 또 하나의 이슈 : 번인테스트 / 단기적으로는 아니지만 디아이 와이씨 장투는 리스크가 있어 보입니다.
HBM에 플라스틱 뚜껑을 씌우고 다리를 달거나 아래에 납땜을 붙이고 나면 => 완성된 칩을 고온으로 구워서 정상
작동하는지 테스트하는 '번인' 테스트의 단계, 그리고 번인을 통과하면 => 칩이 정상작동하는지 회로를 연결해서
작동해 보는 '파이널 테스트' 단계가 있습니다.
번인, 파이널 모두 일본의 '어드반테스트' 미국의 '테라다인' 이 메인 업체들인데, 반도체 장비수요가 폭발하면서
이 업체들이 물량을 다 공급하지 못하자, 삼성이 지분투자안 와이씨, 그리고 디아이가 그 자리를 치고 들어가
번인테스터를 공급하기 시작했습니다. 반도체 하시면 와이씨 디아이 잘 아시죠?
세메스 디아이 와이씨가 다이 전수검사를 위한 시도를 안해봤을까요? 해봤는데 안되는겁니다. 칩을 집어서 찍어서
검사하는 방법은 16단에서는 와피지와 크랙 때문에 되지를 않는겁니다. 그래서 테크윙이 유일한 대안인 거구요.
그런데, 번인테스트 단계에서도 수율을 떨어뜨리는 문제가 있습니다.
HBM4 16단에서는 와피지와 눈에 보이지 않는 크랙들이 전 세대보다 더 생기는데, 이게 번인테스트를 위해서
구우면서 안에서 팽창률 차이와 크랙 등이 터지면서 멀쩡한 HBM 완제품을 터뜨리는 겁니다.
번인을 안했으면 멀쩡한 제품인데, 테스트를 안할 수는 없으니 번인 하다가 멀쩡한 완제품을 폭파시키는 거죠.
번인에서 멀쩡한 칩이 터져서 생기는 불량이 10% 입니다. 이걸 다이 상태에서 전수검사를 하고 패키징된 HBM을
터뜨리지 않으면? 이게 다 수율 상승이고 돈이죠.
테크윙의 큐브프로버를 써서 다이 전수검사를 해서, HBM4의 불량을 10~15프로 줄인다. 그리고 번인에서 터지는
걸 패키징 이전으로 땡겨서 다이 전수검사때 해버리면 번인에서 터지는 10프로를 줄인다.
그러면 HBM4 생산량이 20프로가 늘어나는데, 지금 HBM 매출이 얼마죠? 수십조 입니다.
테크윙 기계를 안쓸 이유가 있을까요?
그래서, 삼전에서 생각한 방법이,
테크윙의 큐브프로버에서 다이의 전기적 성질을 전수검사할때, HBM 단계가 아닌 다이 단계에서 번인을 하자.
그러면 패키징 후 멀쩡한 HBM을 테스트 때문에 터뜨리는 일은 없을거 아니냐.
그리고 어차피 번인을 줄이거나 생략해도 파이널 테스트에서 제품 확인하면 된다. 가 된 겁니다.
이번 삼전 컨콜에서 나왔죠. '검사 시간을 획기적으로 줄였다'. 이건 큐브로 빨라졌다가 아니라 공정을 바꿨다
입니다. 번인을 HBM 패키징 앞으로 당겨서 다이검사와 번인을 함께 끝내겠다는 거죠.
8. 경쟁사들은 못하나? 못합니다.
위에 설명한 내용처럼, 번인 업체는 핸들링을 못합니다. 리노공업 ISC 같은 테스트 소켓업체는 강점을 가진 분야가
아예 다릅니다. 어드반테스트나 테라다인은 핸들링이 안되기 때문에 경쟁자가 아닙니다.
이렇게 공정이 바뀌는건,
종전 : 다이 전수검사 없음 - HBM 적층함 - 번인테스트 함 - 파이널 테스트 함. 수율 떨어지고 불량은 물어줌.
변경 : 다이 전수검사 (테크윙) - HBM 적층함 - 번인을 다이 전수검사와 함께함 - 파이널 테스트함.
으로 바뀌는 겁니다. 이게 얼마나 큰 혁신적인 변화인지 감이 오시나요?
9. 돈있는 사람들의 움직임을 보죠.
이렇게 기술적인 변화가 일어나고, 테크윙이 삼전의 퀄을 받고 초도기계들이 들어가서 공정을 셋팅하고 있습니다.
삼전 공장에 P4 에 열심히 깔고 있겠죠.
1) 대신증권의 EB.
대신증권, 대신증권의 일부 사모펀드 : 테크윙에게 933억의 EB를 받아갑니다. 이자 0%. 용도는 시설자금과
생산을 위한 비용.
이게 무슨의미냐면 = 우리 주문을 많이 받아서 제품 만들어야되는데 돈이 필요하네? 우리가 자사주 933억 어치
있으니까, 교환사채 EB 라는걸 발행해줄께. 이건 대신증권 니네가 나중에 들고와서 주식으로 바꿔줘 그러면
주식으로 바꿔줄께 우리 자사주로. 대신 이자는 없어. 그리고 주식가격을 71000원으로 계산해서 쳐줄께.
응, 그래. 내가 대신증권에서 싹 다 받아갈께.
대신증권은 작년 10월경, 반도체 불장에서 테크윙에 933억을 베팅했습니다. 리픽싱도 없습니다. 71000원 위로
안올라가면 손실입니다. 이자도 한 푼도 안 받습니다.
여기에는, 기술적 필연에 대한 공감이 있었을 겁니다. 당연히.
2) 삼성전자는?
삼성전자에서 3자배정으로 니네 돈 좀 투자해줄께. 라고 안했을까요? 삼성전자는 내재화를 하는데 진심입니다.
EUV 펠리클도 에프에스티, 에스앤에스텍에 지분투자하고 개발했고, 와이씨도 지분 넣고, 세메스는 자회사입니다.
레인보우로보틱스도 3자배정으로 인수했죠.
테크윙도 당연히 이런 접근이 있었을 겁니다. 그런데 테크윙이 삼전 하이닉스 마이크론 모두 공급할 수 있는데,
삼전에 코 끼기 싫었겠죠. 그래서 대신증권한테 너 할래? 했더니 대신이 판을 읽고 '내가 다 받아갈께' 했겠죠.
3) 삼성자산운용의 8%
삼성자산운용에서 테크윙을 8% 지분을 확보했습니다. 5% 넘어가면 신고해야되고, 내 패가 다 오픈되는 것이기
때문에서 자산운용에서는 특별한 경우가 아니면 5%를 잘 안 넘으려고 합니다. 그런데 작년말에 5%, 올초에 3%
토탈 8%를 확보했다는건, 내 패를 오픈하더라도 얘는 담아야 되겠다 입니다.
10. 최근의 주가 움직임.
1월말 IR 하고, 2025년 실적 안 좋네? 하고 공매도 때렸습니다. 골을 팠죠.
오르면 패고, 내리면 받고, 오르면 패고, 내리면 받고, 개미들 열심히 털었습니다. 이렇게 터는건 펀드매니저가
클릭질을 하는게 아닙니다. 아이스버그 라는 알고리즘으로 돌리고, TWAP VWAP 티왑 브이왑 돌리고,
리포트도 '시선은 하반기로' 해서 개미들 불안해서 털게 하고. 전형적인 흔들기가 나왔습니다.
개미들 달고가기 싫은거죠.
11. 그럼 나는 왜 들고 있나?
1) 후공정의 대체 불가능한 블루오션 창출 : 큐브프로버. HBM4의 전수검사로 표준으로 자리잡을 가능성.
2) 큐브프로버의 번인테스트과정 통합으로 공정 효율화 가능. 이거 큰 겁니다.
이건 주가가 1차적으로 오르고 나서 소강상태일때, 다시 한번 상승을 위한 카드로 쓸 것 같습니다.
3) 다이 단계에서 번인은 물리적 소켓이 아닌 MEMS 라는 프로브카드를 써야되는데, 최적화도 이미 진행중.
4) 캐파는 연 360대 x 25억 = 맥스 연매출 약 1조 추정 (테크윙 QnA 에서 나온 내용. 맥스 생산시).
그럼 영업이익 연 2천억 가능. 이게 기술적 해자를 가진 한미, 리노 급으로 평가를 받으면 시총은 = ?
5) 회계상 재공품이란게 있어요. 테크윙 25년 3분기 보고서 재공품과 원료를 보면 금액이 매우 많이 늘었습니다.
재공품은 출고되면 매출이예요. 신문기사 말고. 이게 더 확실하죠.
쓰고 나니 두서없는데, 참고로 보세요. 한 분이라도 투자 아이디어를 얻으실 수 있었으면 좋겠습니다.
[매수매도 추천이 아니며, 투자 결과에 책임지지 않습니다.] |
